折腾了三天，其间弄坏了一块板，颗粒吹焊无数次。
- 量产Pass，Windows 8下不认盘：在工具中最后一页Identify Setting设置中把下面的WWN和UID的一串0改成其他值。
叠焊及调试要点：
（估计不会有第二个人去叠焊，
所以请直接点击此处 跳转到文末进行评分，谢谢！）
- 叠焊飞线方式为9-15，10-14。不需要飞RB。用原闪存不需要改板子上的跳线。
- 内存型号中有64则容量是128MiB(64Mx16)，依此类推
- 先从主控背面开始，得到64G容量并开卡之后再进行背面的工作较好。
- 小心最边缘的几个似乎是空脚的引脚，连锡将导致供电短路。
建议将上下层闪存最外缘的引脚稍微向外掰。
- 故意选择错误的闪存型号，通过工具的报错来查看ID，确认焊接情况。
- 工具会误导你，不要完全相信工具读取的情况，读取到ID并不意味着焊接正常，反之亦然。例如上层闪存叠焊好后不飞线也可以识别到闪存ID，并且前几项测试都能顺利通过。
一开始我先叠焊了主控面，发现单片闪存叠焊好但不飞CE时可识别4CE，飞好CE反而一整个通道都不识别了，怒而全吹下来从背面开始。
- 不认盘时短接主控背面两个螺丝孔之间的触点（在那一排中间比较小的两个）
- 板子整体清洗后JMF667H下方有积液，要在彻底干燥之后才能上电。
- 不干燥时DRAM TEST可能会失败；可能会识别出各种奇异的闪存ID。
有关TSOP闪存的引脚定义（1/2/4CE）：
参考http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=408643
参考http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=49977
[ 此帖被nick_raynor在2014-08-15 04:05重新编辑 ]
