M6硬件升级完毕，庆祝一下！！
升级好的M6
贴了磨砂膜的M6
升级所需工具
在关注了半年多的FLASH芯片价格，4GB的K9HBG 三星闪存从07年的230多元降到了如今的82元（以上价格全部为中国IC交易网千片的供货价，零售价一般贵十几到二十元）。
终于决定给自己的M6升级成4GB的。个人认为没有必要上8GB，我自己有120GB的移动硬盘，还有240GB的台式机硬盘，4GB的M6已经绰绰有余。决定升级后开始采购元件，首先4GB的三星MLC闪存，在淘宝以95元的价格拿下，还买了块新的M6原装电池大小的锂聚合电池(容量应该相同的)45元，一套U盘套件（就是包含了外壳、焊好主控的电路板，就是没有FLSH芯片的一套）13元，一盘除焊线（由多股细铜丝编织而成，吸焊效果非常好）8元。
U盘套件做的和真的似的，我买的金士顿的外壳，不但有包装，还有电话防伪、激光防伪、条形码，一应俱全。
U盘套件
东西买回来后准备拆焊和焊接了。忘说明了。我以前从来没有焊接过贴片IC的，尤其是FLASH这种引脚极其密的贴片IC，从网上找了不少的网友经验，在知道了基本方法后开始用废旧电路板练习。我一共拆了五块贴片IC，后又用多股细铜线清理干净了IC的引脚，然后重新焊接，这样练习到后来感觉不错了才上M6动手的。
下面简单的介绍下我的升级过程：
1：拆开M6，焊下电池，并保护好压电陶瓷片的接触电极。关于拆开M6的方法友不少煤油介绍过，就不再重复。注意焊接闪存时必须焊掉电池，否则可能烧毁主板。保护压电陶瓷片的解除电极可以用热缩管，不过我觉得最好是用铝箔包起来，一定要是铝箔，因为铝和锡是如同水和油不浸润的。
2：拆焊旧的FLASH。在FLASH的两端引脚上搪满焊锡，然后用薄一点的刀片插入FLASH芯片下面，稍微用力，然后用烙铁加热加了锡的部分，来回的划，FLASH就可以被拆下来了。注意，撬的时候不可以用过大的力，否则会将闪存位焊盘的铜覆层撕起来的（我就是这样干掉了一块U盘主板）。
3.焊位除锡。用涂有少量助焊剂的吸焊线贴到沾有焊锡的闪存位焊盘上，用烙铁加热，即可将焊盘上多余的焊锡吸的一干二净。
4.焊接新的FLASH芯片。将焊盘上涂少量助焊剂，然后将各个引脚对准了，用烙铁上锡。如果有引脚搭连，没有关系，用烙铁尖在引脚上来回缓慢的划，此种方法被称为“拖焊法”，直到看到各个引脚都已经可靠的连接到主板。，此时，如果是高手的话可以将多余的焊锡拖到最后3各引脚处，一般新手就很难这样做到，此时再用吸焊线加热吸除多余的焊锡。吸焊线的吸焊能力非常恐怖，吸完后有的引脚下的焊锡都被吸走了，这时再用烙铁重新加热引脚就会得到比较好的效果。
还有一个注意的就是，NAND FLSH芯片一共有48各引脚，实际上只有19个引脚是有用的，剩余的引脚全部是悬空的，这就是说如果这些悬空的引脚即使虚焊、短路也是没有关系的。
下面是K9G4G的引脚功能图，其他的FLASH也是一样的，包括K9HBG。 N,C的引脚就是悬空的引脚
5.连接电池，开机测试。如果焊接无误就可以开机，然后是提示格式化，直到格式化完毕。
（格式化可能需要几分钟）。如果开机后停到了loading 不动，说明芯片焊接有问题，不用上锡，用烙铁缓慢的重新加热下闪存的引脚即可。
6.刷如固件，格式化完毕就会提示没有资源文件，刷入即可。 其实换完FLASH最好是用DFU工具更新一次固件。
7.更换电池。比较简单，拆旧换新即可。
8.合上外壳，升级完毕。
9.索性给M6贴个膜吧，放弃了好脏的镜面，用磨砂面的手机包膜包出来的M6
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下面是U盘的制作
1. 将换下的闪存用吸焊线清理干净引脚并校正歪了的引脚后焊在U盘电路板上。焊接方法不再重述。
2. 用量产工具进行量产。量产其实和给MP3刷固件是相同的，量产工具可以从买U盘套件的卖家处获得。
3. 装上外壳，贴上防伪贴
量产
量产的注意事项：不同的量产工具使用方法大同小异。量产工具里有些高级工具可以设定量产后的性能。比如我用的2091的量产工具，如果用高级扫描的话，量产后U盘的容量有1GB整，但是低级扫描的话量产后980多MB。我分析可能是低级扫描可以扫描可以发现FLASH中一些不稳定的存储单元，并将其屏蔽，不做使用，而高级扫描则将全部存储单元都使用。量产时两种方法我都试过，除了容量不一样外用起来是没区别的，个人觉得还是稳定第一。最后定到了980MB。
关于U盘主控芯片的选择：我用过I5128的升级芯片I5127(说来也怪，升级后怎么数字变小了，我也纳闷)，在不焊入闪存时长时间插电脑上发热比较大，手摸芯片可以感觉很热，而2091却在拷入大量数据后芯片仍然没有感觉到温度，而且速度也很快，同一闪存比M6还快，2091是新发布的U盘主控芯片，可能制程更小吧！
制作号的U盘有升级好的M6传输曲线对比
[ 此贴被honphi在2008-05-10 16:25重新编辑 ]
