亚马逊hd7论坛140买的，几年了，去年被儿子玩摔碎屏了，丢那里也没用，1g的运存卡出翔了没修的必要，32g的储存做个u盘玩玩
电池用了这么多年还是很给力的
没拆好，掉点了，须要重新植锡，如果拆得好的话焊珠会保存很完整就不用植锡了
植锡，简单讲下植锡，高手请飘过，除干净emmc上的锡，最好用风枪摄子刮干净，用烙铁拖一定要防止静电，保证锡网的每个孔是通的，锡网要用那种薄的好用，然后下面垫纸巾，摆正锡网和芯片的位置，用摄子压住两边刮锡，刮锡最好一刀刮完，来回刮容易渗入间隙里，然后用无尘布擦干净上面多余的锡，一定要擦干净，过程中压住锡网的手不要松，用风枪吹起球，几秒后取下芯片，植锡完成，如果锡网不是很平上面会有锡渣，先用牙刷加酒精刷，然后有针头清干净，如果感觉植球不圆再加焊油在芯片上吹一下搞定。
刮锡时注意锡膏的干湿度，太干不好刮，太湿起珠太小，大小不匀，还有吹珠时用的温度要注意，设置太高吹的时候会跳珠，太低不易起珠，200度的低温锡膏我用300吹很好用，看到锡网上开始起珠时匀速移动风枪，全部起珠后不要等锡网冷了快速取下芯片，这个时间自己去把握，就是温度降到150左右度时最好取，不要大力强行扒下会损坏芯片焊盘的，不好取一般因为焊珠太大过不了锡网和冷却了焊油和锡渣粘住了锡网，这时最好加热了再取，如果植好锡有个别掉点的可以上焊油和用针头拔动锡珠吹补上去，锡珠可以用锡网自己做，就打这么多不懂再问，欢迎探讨，可以在网上多看看这方面的视频
上焊油吹到主控板上，主控板上和芯片上最好只能有一面有植锡珠，焊油不要过多，如果太多了芯片吹的过程中会有跳动，用尖摄子或大头针拔正位置然后吹，用最小风，风大了会吹跑芯片，吹的过程中要注意芯片移位，用摄子随时拔正，千万别往下压，一压就得重来，吹到30秒左右（要视温度而定）用摄子轻轻动一下芯片会看到自动回位的说明锡珠有的以经连好了，再吹几秒重复上面动作，一定要轻，这样做是是为了防止有焊点虚焊了，一定要轻，下手重了又白搞了得重来，多练练手感就出来了
量产一次pass
[ 此帖被wska在2018-09-12 08:16重新编辑 ]
