最近时间非常少，鉴于很多坛友咨询的各种问题，剧毒还是抽出来点时间编辑了这个帖子，后续更新不定期，大家莫急哈
很多人认为BGA很难搞，其实我也不知道该怎么理解，先让我们了解下这点资料与TSOP不同，BGA的F，由于为了追求更大容量，又是2个甚至多个IO通道（见下图），而厂家的工艺转换涉及的事情有很多（不要问我为啥，我也不知道），所以其内部封装了很多DIE，再加之BGA的F里面封装了一块基板（PCBA ），而环境因素也会导致这块基板受潮，这些内在外在的因素的后果就是我们在DIY焊接的时候，F很容易因为外部受热不均匀或局部受热而导致内部互联的金线断开而损坏（甚至毁灭性的直接爆裂），所以 开搞之前，为了这些宝贵的F不损坏，我们就要为他们进行预热（除湿）（不怕坏的土豪们请自己忽略这一步哈
）
单DIE BGA封装示意图
BGA136 引脚定义图
了解了这些，坛友们是否还是认为BGA很简单呢，好吧风枪插上有一会啦，还是开始吧1：预热（除湿） 我采用的方法是：风枪（100-200度） 风量开最大 风嘴距离5CM+ F焊盘朝上放置于平面铁板上（四周尽量围起来） 吹10分钟以上（这个过程忘记拍照了），方法因人而异哈，也就不赘述了 但是这一步千万不能省略
2：植球 其实这个很简单 植球之前F的焊盘要清理干净（废话）钢网对正F
压住钢网 刮锡膏 注意一定要刮实刮平
看看刮好的样子（我直接上风枪了哈）
接着就是风枪吹啊吹 上个温度 风量图
逐渐就会变成这样
到这样的时候就可以移开风枪了，注意仔细观察锡球均匀度 如果发现有某一个或者几个锡球是歪的，那就是锡球没有完全与F的焊盘结合，多吹一会就好了
这个样子就可以了
接下来 ，仔细观察锡球颜色。一旦发现他们不再亮晶晶的，就可以取掉钢网了（趁热，否则等它冷却了，钢网就会和F紧紧的黏在一起，也不能太早，要不锡球还没完全凝固，移动钢网，它们就全掉了，。。。。。。。。。。。多句嘴 很烫的
我就烫手很多次）
取下来就是这个样子了
好吧 我承认拍照水平确实有点。。。。。。。。。。凑合看下哈 期待下次有时间再搞2281BGA吧
