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[JMicron]DIY JMF667H +I29F16B16MCME1 8贴128G 采用EMLC颗粒 超级耐用~1楼更新DDJBA8C-256G [复制链接]

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离线huakun888
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-03-08
首先介绍一下芯片颗粒 :
INTEL  25nm I29F16B16MCME1   单颗16GB   为EMLC颗粒 擦除次数达到了1W次  即:10000PE ~   而普通的MLC是3000PE    好点的CCME2也就5000PE

主控板子:
       JMF667H BGA8贴 公版  (影驰战将就是使用的这个板子)

制作工具:
       风枪 钢网 锡膏 开卡用的电脑等~~~

制作目的:耐用为宗旨!!!
       现在的JMF667H主控的表现越来越稳点  强悍的4K性能大有赶超SF2281的势头 前不久@dahaitaba 又分享了107版本的开卡工具
在现在此开卡工具还不支持SLC颗粒的前提下 找个EMLC芯片颗粒也不失为一个很好的选择~

下面正题:
芯片颗粒: INTEL I29F16B16MCME1 8PCS
已经全部植好锡珠 备用~




公版667H主控板子特写:做工不错,很有讯景显卡的味道~




缓存 256MB DDR3-1333




下面准备开始贴咯:




贴好4片如下图:




上电脑开卡过程如下--没有找到这个F的固件 选择了ID相同的JCME2来开卡:






64G开卡完成测试下速度:4K-64Thrd的读取有点抽风了~~


  

  


没有问题开始上另外4片--贴完图片如下:过程飘过~~



上机开卡过程同4贴:


PASS~~~


连接电脑SATA3接口测试:4K和写入与64G相比有提升~~~




在右走群里的就用右走专版    写读校验OK~


使用开卡工具查看下坏块情况:


结束~~~~
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关键词: JMF667JMicronEMLC
离线huakun888

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更新下蚊子那里买的TH58TEG8DDJBA8C 256G BGA大势所趋~
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Re:做个JMF667H +I29F16B16MCME1 8贴128G 采
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