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首先介绍一下芯片颗粒 :INTEL 25nm I29F16B16MCME1 单颗16GB 为EMLC颗粒 擦除次数达到了1W次 即:10000PE ~ 而普通的MLC是3000PE 好点的CCME2也就5000PE 主控板子: JMF667H BGA8贴 公版 (影驰战将就是使用的这个板子) 制作工具: 风枪 钢网 锡膏 开卡用的电脑等~~~ 制作目的:耐用为宗旨!!! 现在的JMF667H主控的表现越来越稳点 强悍的4K性能大有赶超SF2281的势头 前不久@dahaitaba 又分享了107版本的开卡工具 在现在此开卡工具还不支持SLC颗粒的前提下 找个EMLC芯片颗粒也不失为一个很好的选择~ 下面正题:芯片颗粒: INTEL I29F16B16MCME1 8PCS 已经全部植好锡珠 备用~ 公版667H主控板子特写:做工不错,很有讯景显卡的味道~ 缓存 256MB DDR3-1333 : 下面准备开始贴咯: 贴好4片如下图: 上电脑开卡过程如下--没有找到这个F的固件 选择了ID相同的JCME2来开卡: 64G开卡完成测试下速度:4K-64Thrd的读取有点抽风了~~ 没有问题开始上另外4片--贴完图片如下:过程飘过~~ 上机开卡过程同4贴: PASS~~~ 连接电脑SATA3接口测试:4K和写入与64G相比有提升~~~ 在右走群里的就用右走专版 写读校验OK~ 使用开卡工具查看下坏块情况: 结束~~~~
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