有些人没热风焊台，也有些人没法用热风焊台（参考学校寝室限电）。
那我们还有办法折腾BGA的U盘或芯片么？
可以的！
你需要买一个已经植锡的U盘主控板。如果没有的话，那你需要买植锡板和锡珠。
然后涂点助焊剂
下面主角上场。然后用笔记本电脑的那个19-20V的电源接上，我试过，这个电阻用20V的电压，可以焊接无铅的BGA。有条件的可以弄个调电压的调温度，没条件的直接弄个开关靠通电时间调温度，这种电阻发热缓慢，很好调温度的。而且也不会烫坏主控板或芯片。很安全。
有人会问15W的电阻你接20V电源弄成40W的用，这不是不符合电子制作的要求么。人要灵活，何况你只是短时间2-3分钟通电，又不是长时间用。一个电阻才几个钱？用个十来次坏了也划算啊。而且你要是为了保险弄个100W10欧的电阻来接20V的电源，那是热不起来的。这种电阻只有超功率使用才能达到BGA锡珠融化的温度。
片子放上去，一定要水平。然后接通电源，2-3分钟，看见焊油轻微冒烟，用针轻碰芯片能回位就焊好了，然后断电等它凉下来就OK了。同样也能用来拆BGA的芯片。
然后一个BGA的U盘在没热风焊台的情况下就做好了。
不受寝室限电的影响，一个笔记本电源+一个电阻就可以搞一些简单的BGA拆焊啦，而且不占寝室空间。
方便携带，出去上门维修一些小东西也可以考虑这种方法。
