上回说到本人因为无风枪无法焊接LGA52的闪存，而采用飞线大法完成了一个8G U盘的制作（帖子：
穷孩子用自己的土办法转完玩LGA 52 闪存 ），量产正常，使用正常，速度稍有影响，但坛友七一句八一句，不放心俺的手艺，说不稳定，数据有危险等，搞的俺也人心惶惶，于是上淘宝去买回来一把热风枪，卓能 品牌可调温热风枪。商家就专业卖电器的，店铺也没有锡膏、刮刀、植球钢网（这些俺是后来才知道做LGA芯片所必须要用的工具），所有俺除了白菜白光一套，松香几块，还多了个高级武器哦，先上图——俺的新风枪：
取出后是这样的：
细节图：
可以调温的，从300度到500度，还可以的吧，呵呵
开始，本人用白光刀头带锡珠把板子和芯片上的焊盘都慢慢拖了一遍，保证板子和芯片焊盘上的锡珠都差不多，先贴一片吧，然后对齐试吹了一次，闪存确实被焊到板子上了，检查无误后上机，矮油，我的妈呀，还没开始量产，量产程序提升无法找到闪存，心里一惊，虚焊了：
换黑片程序，也是不识别闪存，这闪存在拆前是正常工作的呀，而且主控原来是单贴的UP19，后来主控是双贴的UP19，主控板是支持这个闪存的呀，不会就这样被吹爆了吧，看看芯片无裂无痕，吹的时候我也是对芯片画圈圈的，吹的时间也不长呀，芯片可以移动了就立马停了风枪。
于 是无奈地把芯片吹下来，然后上网查找故障原因，并在右走的群里咨询了坛友，被告之，焊LGA 芯片除风枪外，还需要有钢网、锡膏、刮刀，不然不能植珠，焊接也就无保障了。通过网页了解，植珠就是在芯片的焊盘上焊上大小相近的焊珠，使焊接时确保每个焊点都能无误地连接到下面的板子上，知道了植珠的重要性后，穷孩子网上查找，了解到工具确实在网上全部可以找到，但购买材料费，运费也要近百元啊。于是穷孩子自己想办法了。
俺身边的工具只有白光、松香、还有少量的焊锡丝，咦，焊锡丝，这个不正是好工具嘛，于是动手开始。
1、先把焊锡丝用刀切小段下来，长度约1毫米，这个要根据焊丝粗细来定的，本人的粗细合适，一毫米放上芯片焊盘略高点，但不要紧，因为穷孩子知道焊丝中间是空的，融化后会变低。
2、把52段焊丝段用刀在尺子的帮助下切成差不多长，目的是当焊丝融化后形成的焊珠直径相近：
3、然后在植珠前处理闪存：
用刀头带一滴大焊珠，在芯片焊盘上拖一遍，然后清洗芯片，继续用白光尖头把焊丝段稍微沾到芯片的焊盘上，可惜这个时候忘记拍照了，其实只要用烙铁尖头把焊丝段下面稍微焊在焊盘上即可，如果时间稍长焊丝会全部焊融化但部分锡要跑到烙铁头上去从而影响焊点锡珠大小的，这是2片处理好后的闪存，为了检查下芯片焊盘的表面是不是非常平整的，就用一片沙皮纸放玻璃上打磨了下看看芯片的平整度，确实发现芯片并不是很平整的。
好了，暂时到这里，楼下继续，欢迎继续围观……
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