又到我大神折腾的时候啦！！！！由于专业手工，生手学习需谨慎！！！！上图解说！
本次颗粒6DDK，给是Y老板测试过速度能达到25M/S与6DDJ一个速度，所以心动了。。。。。就开始了下面的折腾。。。
板子被Y老板弄掉了3根铜皮，不过不影响，本来是ACME2叠好的，后来我又拆了，发现焊油好多，板子用530拿快布随便擦下干干净净
，个人提倡别老使用洗板水整块板泡进去，黏黏的又臭腐蚀性强！而且锡线助焊剂成份本来就带有绝缘耐高压的，加上洗板子对电子元件本来就是一种损害。
那些修手机的老师傅都明白这个！！！
颗粒是属于原装拆机片，为了保证所有片子一切顺利进行，首先是整角防止有角歪的,放洗板水里泡干净，然后上测试架跑一次读取坏块，必要时也可以直接选择清空也行！
清空过程就不多说了，就是使用U盘安国FLASH测试架，直接大概设置下开始就行了。。。。
进入正题开始焊接！一次焊8片无压力。。。。。
下面是焊接好的
下面是用530，拿快布随便擦下就干净的！嘿嘿漂亮吧！！！
下面来开卡试试64G！！！
64G 大功告成，试试速度！
在此先声明，本人笔记本配置,CPU=P6200，显卡：AMD6370（512M），2G 内存
垃圾中的垃圾，所以测出的速度不代表任何数据！
下面讲解叠焊重点，首先就是把板子FLASH上面锡线拖焊出来的助焊剂洗干净，洗得和上面图一样！
然后就是把8片FLASH，用手对着桌面压成90度角，压的时候小心点，别过头了，也别把角弄断了！
由于上传有极限，2L 继续讲说！
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