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[手机]请教拆焊问题 [复制链接]

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离线永远传奇
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2017-09-03
各位大大们,我有个问题,我用风枪370度,风力3拆手机芯片没问题吧?用镊子尖翘黑胶的芯片也不掉点,但是更麻烦的是掉件,芯片周围粘下来一大圈黑胶,这咋整?

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离线不其城主

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