同事的手机摔坏了，型号是魅族5？拆下了一片16G的三星eMMC,就想挑战下BGA芯片的焊接
看了不少坛友的帖子，对BGA焊接有了大体的了解，淘来必需的工具，钢网、锡泥、助焊剂、刮刀加上原来手头的风枪和烙铁这样就差不多了
先把吹下来的芯片用刀头936清理干净，用棉签涂抹点助焊剂
准备植锡，钢网盖上对好孔用高温胶带固定
上锡泥，刮平，确保全部覆盖。个人经验：用镊子按住钢网，保证钢网紧贴芯片，不然有空隙的地方锡泥会过多从而植锡失败
用纸巾清理干净多余的锡泥。如不清理，融化的焊锡可能会滚到芯片的脚位粘到一起
风枪设定在260度左右，中风力慢慢地吹，直到锡泥都变成小球。
都说失败是成功之母，在反复N次后终于成功了
MW6688的主控板，USB2.0的。都说NS1081发热大就选了这货，反正就是练手
准备贴，为什么木有定位丝印？联系下卖家，他说家里的都有丝印也不知你这个是为什么，唉，几块钱的东西就不跟他计较了。
位置看来只能靠猜了，焊接完后不要急着上电脑，先测下电流看有没有短路啥的。在试了4-5次后，量产软件终于成功识别到芯片
几秒钟后量产成功
测个速吧，表现还算不错
装上配套的壳子
道路是曲折与痛苦的，好在能乐在其中，不然很快就会放弃掉。
花了好几十块钱，用了一个晚上的时间，收获一枚性价比不高并没什么用处的16GB山寨U盘，成功get到BGA芯片焊接技能。
其实也无谓什么性价比之说，只要高兴就好。
