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[音响]ST 推出一款新的50W+50W立体声D类放大器IC TDA7492 [复制链接]

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离线mao951
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2010-11-04
随着主要的消费电子品牌采用D类放大器来设计外观纤薄、输出功率更大、高保真级音质的电视机和家庭音响,音频IC技术的领导厂商意法半导体 推出一款新的50W+50W立体声D类放大器IC,新产品具有极高的能效,需要较少的外部元器件,为设计人员带来竞争优势。

TDA7492的推出使意法半导体的模拟输入D类放大器系列拓展到更高端应用领域。该系列产品目前包括每声道3W-、5W-、10W-、20W-、25W和50W-的产品,这些产品的封装引脚相互兼容,便于开发人员扩展设计,应对多重市场的需求。

TDA7492是市场上首款额定功率50W+50W的放大器,采用支持单片集成模拟、逻辑和高压功能的第六代BCD6S(双极/CMOS/DMOS)先进制程。与其它的D类放大器相比,意法半导体的BCD6S制程缔造更高的芯片面积能效比,同时还降低串扰,提高音质。此外,BCD6S在高功率输出电路内集成NMOS和PMOS互补晶体管,省去旧式制程所需的自举电容和阴极负载二极管。这种方法可简化设计,节省个人电脑电路板空间,降低材料成本。

意法半导体的TDA7492的失真度(THD+N)低于0.01%,能够为听众提供高品质的听音感受,内置输出滤波电路可最大限度降低外部音频滤波器要求,还集成了待机和静音功能。这款IC在EMI辐射方面进行了优化改进,低EMI特性可进一步简化D类放大器设计,比传统的A/B类电路尺寸更小,音频功率更大。

其它特性包括外部同步功能,支持整合多个分立IC的高性能多声道D类放大器。在提高散热性的Power SSO-36封装的顶部有裸露的导热板,便于设计人员连接一个简单的散热器。

TDA7492现已量产。

关于D类放大器:
D类放大器采用开关式操作,能效达到大约90%,而传统的A/B类放大器的典型能效为50%。因为放大器损耗的电能以热量的形式消耗,所以D类放大器的工作温度更低,因此,与同级别的AB类器件相比,D级放大器的散热器尺寸和成本都大幅降低,甚至在某些应用,根本不需要散热器。此外, D类放大器达到给定输出功率所损耗的功率较小,所以可以使用更小的电源,从而可以缩减尺寸,降低重量,节省成本。目前,高保真放大器、MP3播放器连接座、家庭影院系统、高清电视机等高品质音响设备的供应商正在使用D类放大器为竞争激烈的消费电子市场提供超薄的轻型设计。
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