转载请注明出处：seed-d@数码之家
天变热了，想给本本换上散热的秘密武器，可是拆着拆着才想起没拍照片，没法子，已经拆出主板了，只能从主板开始拍起，希希望各位老前辈多多包涵
。废话不说，以下上无码裸照
。
主板，两组散热模块下覆盖着GPU，CPU（路过的：废话，谁都看得明白）
主板背面只有南桥芯片，intel的Sandy bridge系列处理器已经集成了北桥
独立的MXM接口显卡，这形状的板子。。。以后想升级显卡估计是不大可能了
显卡背面
用田宫模型的天拿水和得宝纸巾擦干净散热模组上的原厂硅脂
在GPU上涂上秘密武器（酷冷博出品的液态金属终极硅脂），为了防止出现意外，芯片周围涂上绝缘硅脂，
液态金属是导电的，让它到处流的后果你懂得
CPU也涂好
将散热模块装好，再把主板放回D面上，屏线，天线，还有摄像头接口都插上，由于图片数量限制C面键盘组装过程就省略了。。
把屏固定好
盖上盖
翻过来装上硬盘
盖好硬盘盖
原光驱位换成了SSD
装上电池
开机运行烤机软件
以上拆机告一段落，拆机、编辑帖子不容易，希望前辈们多多回帖，以后有好东西一定第一时间拆开给大家分享
电脑型号：华硕 G73Sw 笔记本电脑
操作系统：Windows 7 旗舰版 64位 SP1 ( DirectX 11 )
CPU：英特尔 Core i7-2630QM @ 2.00GHz 四核
主板： 华硕 G73Sw (英特尔 HM65 芯片组)
内存： 8 GB [4 X 2G] ( 尔必达 DDR3 1333MHz )
硬盘：OCZ Vertex 2 SSD 60G + 希捷 ST9750420AS ( 750 GB ) X 2
显卡： Nvidia GeForce GTX 460M ( 1536 MB / 华硕 )
显示器： 奇美 CMO1726 [1920 X 1080] ( 17.1 英寸 )
声卡： 瑞昱 ALC269 @ 英特尔 6 Series Chipset 高保真音频
网卡： 瑞昱 RTL8168E PCI-E Gigabit Ethernet NIC / 华硕
出厂日期：2011年4月
购入日期：2011年6月
以前所发的拆机贴
简单拆夏普超薄单放MD随身听ST55
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=152776 拆解Buffalo WZR-HP-G300NH无线路由器
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=167018 蓝光影音笔记本简单拆解---Sony VGN-AW17GU/Q
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=152303
