前言：近两年大多数的高端安卓手机都采用了UFS闪存芯片，中端和低端大多依旧采用eMMC闪存芯片。UFS的高速也渐渐为大家所熟知。之前采用NS1081主控+eMMC闪存芯片的U盘，因为有较强的4K性能（相比其他U盘）被广大玩家所追捧。市面上也纷纷出现了以SSD主控+桥接芯片方案的“固态U盘”。但是“固态U盘”高昂的价格以及较传统U盘稍大的体积是它比较明显的缺点。在目前市面上充斥着洋垃圾上拆下来的SLC、MLC（寿命即将耗尽）芯片做的U盘以及大量黑片SLC、MLC，论坛大佬——笑着无奈，在前几天投下了一颗重磅炸弹。那就是采用了UFS芯片，并列利用了UFS内置的控制器的一款U盘。注1：本文接下来不会涉及到NS1081、SM3281的性能，请大家谅解！
注2：以下三款U盘均为本人自费购买，照片和截图均为本人拍摄。
注3：SM3267、SM3350两款主控的U盘，均为论坛大佬“笑着无奈”制作并销售，本人更改了PCB上的LED颜色，故照片中出现的LED外观与贩卖的款式不同。这两款U盘采用的UFS芯片均为手机上的拆机芯片，P/E次数应该还剩下非常多。由于是拆机芯片，会有污渍，本人已经用洗板水进行过了清洁方便拍摄。UP307主控的U盘为KDATA牌U盘，本人仅在拆解后对PCB上残余的热熔胶进行清理，使用的UFS芯片看起来不像拆机片。
注4：这三款U盘均为MLC，均为USB3.1 Gen1（5Gbps）接口，除了红色PCB的那一款，另外两款的UFS芯片均没有利用UFS内置的控制器。
注5：截至目前（2018.12.22），SM3350没有详细资料和量产工具可提供。
SM3350 U盘的详情：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2621109
外观部分本次对比的三个U盘（从上到下、从左往右分别为：无奈3267，无奈3350，KDATA） 3350之特写
接下来是所用闪存芯片的照片（顺序是无奈3267，无奈3350，KDATA）
三星KLUBG4G1BD-E0B1 32GB UFS2.0 16nm
搭配一张转接BGA132的转接板
三星KLUDGAG1BD-E0B1 128GB UFS2.0 16nm
东芝THGLF2G8J4LBATD 32GB UFS2.0 15nm 15年第12周生产，产地中国大陆
SM3350主控特写
DC-DC特写（小的芯片是DC-DC芯片，较大的是EEPROM用来存放固件）
板子上丝印特写
接下来是芯片焊接部分的特写无奈3267，可以明显看到转接板的存在，芯片与转接板之间间隙很小，芯片很薄转接板边缘的“锡珠”是主控板上的空触点，并非焊接过程中溢出的锡珠
无奈3350，芯片紧贴主控板，芯片较厚
KDATA，芯片和主控板之间留有空隙，能明显看到锡珠（与质量无关），芯片较薄
接下来开始进行速度测试测试用平台：主板：技嘉 X470 AORUS ULTRA GAMINGCPU：AMD Ryzen 7 2700X（PBO开启）RAM：芝奇幻光戟8G CL16 3200 *2系统盘：英特尔傲腾900P 280G AIC测试接口用原生USB3.0操作系统：Windows 10 1803测速软件：CrystalDiskMark6_0_0Shizuku所有U盘均为exfat分区格式，空盘，裸板
无奈3267
无奈3350
KDATA
我们很明显的能看到，SM3350利用了UFS闪存内置的控制器，4K读写速度非常的快。接下来进行实际文件的拷贝测试由于本人没有非常多的细小文件，找了半天只能把AMD的显卡驱动拿来测试了。由于是从系统盘里读出，故系统盘的性能相比U盘不是瓶颈。
由于三个盘的写入速度不同，故写入时间不是唯一的参考指标！SM3267花了13秒，可以看到前期有一个比较明显的低谷
而UP307花了19秒，前面的低谷更加明显
最后SM3350只花了7秒，虽然能看出前面有低谷，但是相比另外两个并没有接近触底
总结：利用了UFS芯片内置控制器的高速U盘大量上市指日可待（目前我找到的只有无奈家的这一款）！大家准备好自己的钱包，迎接高速风暴吧！接到反馈，你们不要歪解我的意思，更不要以讹传讹了。我想说的是，我写那么明白都能歪解，不是同行就是那啥你懂的。SM3350 U盘的详情：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=2621109全文完 [ 此帖被865618842在2018-12-22 19:31重新编辑 ]
