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[工业]SMT的工作流程,小米移动电源主板,贴片元件焊接,高速机。 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2015-04-26
话说贴片元件在电路板上排列的很整齐,作为DIY电子爱好者自己手动焊接贴片元件各种烦恼,歪的斜的连锡的,精密电路板并不是手工焊接的,不然能把人累死。
第一步,把电路板放到流水线上,调好轨道,正好可以放置电路板,人工把pcb板放入机器,注意方向,方向不对下一步无法进行。
第二步,印刷,把锡膏印刷到焊盘上。把锡膏放到钢网
上,由印刷机自动校准印刷,pcb上有定位点机器通过定位点识别pcb,如果第一步把pcb放反了,机器会报警,人工处理。




第三步,贴片,由高速机完成,最关键的一步,也是报警最频繁的工站,把所需要安装的元件放入正确的位置,高速机会自动吸取,校准,放置。人只需在旁边看,有警报解除。
第四步,回焊炉焊接,pcb在传送带上进入,进入高温回焊炉,降温,出炉。几乎不会报警,工人只需看下温度就好了。


第五步,目检,电脑扫描焊接好的pcb,与录入的pcb进行比较,完全一致则pass通过,比较出不同在电脑屏幕上显示,人工检查,有问题送修,没有问题通过。
这就是大致的工作过程,实际抄作很复杂,在这里我就不详细说明了。
图片顺序有些乱,迁就下。
发帖目的是求M币,尽情砸吧!!




[ 此帖被赤道小企鹅在2015-04-26 15:53重新编辑 ]
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