自打上次发帖修PS3之后 有不少朋友比较关心这个BGA的做法 现在就发帖说一下
至于为啥不用植锡板呢？ 芯片种类太多 点距 大小 形状都不一样 挨个买太蛋疼 就这么手工来吧
先上广告
PS3芯片级维修HDMI不显示故障 DELL Precision M6500移动工作站拆机 穷烧雷作之300B单端第二波 穷烧雷作之300B单端第一波 好了 言归正传 上图开始BGA
清理焊盘和拆南桥芯片的过程就不说了 此次维修是客户误操作USB导致南桥损坏 这里只展示植球的过程 南桥芯片上板子的过程需要精确控制风枪与板子之间的距离和温度 所以不便拍照
从旧板子上拆下南桥芯片 清理干净焊盘 然后涂抹一层薄薄的助焊剂 开始摆锡球
从中间开始
锡球不够了 再倒点
中间弄完了开始弄四周的
四周弄的也差不多了 准备完工
这是全摆完的样子
侧过来检查一下 没有挨得太近的就好
然后开始用旋转风筒吹 加热的时候要小风远离芯片 不然锡球会被吹跑 一开始涂抹助焊剂多了的话也会跑
这是吹好的样子
侧过来看看 锡球大小均匀 没有歪的 没有不归位的 OK！
至此 全剧终 谢谢观赏
