3月份在某宝购入的X16高配版机顶盒，花掉239大洋。一直想看看该产品的内部构造，今天开拆了。
正面图，简洁大方，铁壳白漆红字，很美观。
背面图，贴着正品标和防伪码。型号、生产序列号都有。
主板背面图，可以看到两块型号为K4B8G0846D的1GB RAM内存芯片。
网络管理芯片XR819，全志生产的。
遥控板，一对发射接收对管。
主板正面，可以看到两块型号为K4B8G0846D的1GB RAM内存芯片，三星的DDR3内存芯片，BGA封装。一共4GB内存。一块三星的32GB FLASH芯片，型号为KLMBG4GEAC-B031，MLC颗粒。网口变压器8位，但还是不支持千兆网络。CPU主芯片被一块散热铝板覆盖，用导热胶粘在一起，没有拆开。板上元件集成度很高，做工用料都很考究，占地面积有足够的散热空间。两支高灵敏天线焊在一起。
迄今为止，使用体验感觉还是不错的，感觉还是值得的。大家怎么看？
