台湾‧台北2018年6月28日– 技嘉科技持续不断开发搭载 AMD EPYC 平台的服务器产品，于今日推出新款机型 H261-Z60，为技嘉首款采用 AMD EPYC 处理器的高密度服务器产品。 H261-Z60 采用后方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身后方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5英寸热插拔硬盘。
H261-Z60的每个节点都采用双路AMD EPYC 7000系列处理器，单一处理器最多支持32核心和64线程，以及8组DDR4通道，每个节点最多64核心和128线程。内存方面，每组通道配置单个DIMM插槽，每个节点16个DIMM插槽，最高2TB容量。与标准的1U双路服务器相比，该系统中的最大运算量可以使数据中心的占地面积减少多达50%。
此外，技嘉科技亦针对AMD EPYC平台做了效能最佳化，透过Spec CPU2017效能评比网站得分显示，技嘉科技的AMD EPYC单插槽和双插槽系统在SPEC CPU 2017效能基准测试都获得了最高分。
H261-Z60机身前方配置24颗2.5英寸热插拔硬盘槽，每个节点可支持6颗HDD或SSD SATA / SAS储存。此外，每个节点皆配备2组PCIe3.0接口的M.2插槽，支持高速、密集的NVMe储存设备，相较于目前市场上的高密度服务器产品多了两倍容量。
H261-Z60每个节点有2组作为标准网络选项的1GbE网口。此外，每个节点都配备2个半长短版的PCIe 3.0 x16扩充插槽和1个OCP 2.0规格的夹层卡插槽(Gen3x16)，可用于增加其他扩充选项，例如高速网卡或RAID卡。
H261-Z60具备全系统的Aspeed CMC (Central Management Controller，中央管理控制器)和MLAN连接端口。 CMC端口内接到每个节点上的Aspeed BMC，使得管理所有节点只需透过一个CMC端口，而不需要四个MLAN端口，减少了机柜顶层交换机所需要的布线配置及连接端口数量。另外，H261-Z60可以附加一个额外的MLAN端口作为选项，允许用户设置“环状拓扑(Ring Topology)”来串接管理机柜中的所有服务器。只需要终端两个服务器与交换机连接，其他的服务器以链的形式相互连接，即使关闭其中一个，环也不会中断。采用环状拓扑(Ring Topology)串接管理可以减少交换机所需要的端口数量，还进一步节省布线成本。
H261-Z60设计上不仅提供高运算密度，还具有更高效率的功耗和成本效益。该系统结构为节点共用散热和电源，机箱内配置8个易插拔的双风扇墙和2个2200瓦冗余电源供应器。此外，技嘉科技采用直接板端连接(Direct Board Connection)技术，让4个节点直接连接至系统背板，从而减少系统内布线优化风道设计，让系统本身获得更好的散热效率。
技嘉科技凭多年的设计研发经验及专业知识，充分利用并优化了AMD EPYC处理器的优势，为客户提供最完美的产品，以极佳的扩展选项、管理功能以及电源和散热效率，来满足他们在有限的空间内实现最大化运算资源的需求。
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