1.先看看官方参数
官方售价69，型号为CD901，支持QC3.0和PE+2.0双协议快充，输入100-240v，输出3.6-8v3A/9v2.67A/12v2A,尺寸比小米QC3.0快充稍显大一点点，圆弧角设计，很美观有手感。
2.要开壳就要开到爽，台钳加锤子，一口气开5个，手不酸腰不疼，用锤子给锤子充电器开壳还是很愉悦的，管他锤子的超声波焊接。不过右上角那个用力过猛缺口了。
3.主板正面俯视图
4.主板背面俯视图
5.慢熔断保险（在华为充电器上看到的比较多）以及电感
6.江苏法拉电子的电解电容
7.两个15微法400v电解电容
8.2个10微法400v电解电容，及另一颗电感
9.变压器
10.两颗220微法16v固态电容
11.安规电容
12.sck-052热敏电阻
13.USB口和电源插脚都是铜的，镀层颜色饱满，很是养眼
14.ABS210整流桥
15.iW1782-05QC3.024W快充IC
16.周边的一些元件以及高低压隔断。
17.1008光耦
18.AO4294摸死
原厂标准完整型号:AO4294
制造厂家名称:Alpha&OmegaSemiconductorInc.
功能总体简述:MOSFETN-CH100V11.5A8SOIC
系列:-
FET类型:MOSFETN通道，金属氧化物
FET功能:标准
漏源极电压（Vdss）:100V
电流-连续漏极（Id）（25°C时）:11.5A（Ta）
不同?Id，Vgs时的?RdsOn（最大值）:12毫欧@11.5A，10V
不同Id时的Vgs（th）（最大值）:2.4V@250μA
不同Vgs时的栅极电荷（Qg）:50nC@10V
不同Vds时的输入电容（Ciss）:2420pF@50V
功率-最大值:3.1W
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
供应商器件封装:8-SO
19.IW671-00电源管理与前面的1782组成PE2.0加QC3.0双协议快充
20.板子标识
21.插脚触电，焊锡很漂亮。
22.空载状态，4.93v
23.1A假负载下，5.03v，0.93A
24.2A假负载。5.15V1.78-1.88A
25.小米4手机测试，高温状态下，低速充电，无法激活快充
26.待手机降些温度后，可以激活快充，手机息屏后最高时8.99v1.43A（没拍到照片）
27.没有锤子手机
于是找了一台小米5和一台魅蓝note5测试快充
小米5激活快充后是：电压6.19-6.51v跳变，电流从1.24A递增到2.3A最高然后跳变，功率最高达到15W
魅蓝note5激活快充后：电压8.12V左右，电流从0.7递增到2.07A最高，功率最高达16.5W
28.结尾就来个叠罗汉吧，充电器还是很不错的充电器，做工什么的都很好，因设备与环境的局限没能够完整详细的测试，多协议充电器必然成为未来的趋势，一充在手电量不愁。期望下一次产品会是5协议（QC3.0+PE3.0+FC+FCP+BC1.2）的快充。
谢谢大家的捧场
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