没落的贵族！TEIKOKU硅晶圆覆膜机-光固化部分拆解（更新完毕）|行业拆客

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2015-04-05

— 本帖被發騷友设置为精华，作者+3000M币+5专家(2015-04-11) —

这曾是一台国内最大芯片封装测试工厂安靠公司（Amkor Technology INC.）的硅晶圆覆膜机，早已更新淘汰换下来，于近日清仓落入我的手中，机器已在前段时间拆解，现在来慢慢分解其中主要部件，让自己和坛友们开开眼界！

看在我这么勤奋的份上加个分呗

图中是整机外观   因整机已经拆解  只保留了这一张全貌图   就以此图为参考吧！

原理就是机械臂将A处硅晶圆运送至覆膜处覆膜，然后再运送至紫外线固化区光固化，最后固话完毕的硅晶圆放置在B处由其他设备运送切割
此处指出的 “覆膜”及“光固化”步骤不一定正确

这是一张近景图  右侧“盒子”里就是今天要拆的主角，紫外线照射设备，大家应该有注意到这个设备有个窗口，是气动的，硅晶圆放置在窗口内之后，窗户向上关闭，防止光线泄露，固话完毕之后窗户打开，机械手将硅片拿出来。

这是拆下来的总成，上部分是光源区域，USHIO紫外灯，还用到了风扇散热，根据风扇的扇叶判断，这是绝对的无尘车间。
左边立起的是USHIO灯控制器，或者说电子镇流器。

背面瞧一瞧

将光源主体拿掉，电木板中间留了个窗口，就是照射区域了。

再脱掉一层保护壳，它是一台可以吸着硅片上下左右移动的神器，还可以旋转，目的是能让紫外线完整的照射到硅晶圆。

小机器做的非常精致    而且重量有二十多kg

和方便面对比一下大小  （方便面是小桶装）

机身接口，右侧黑色是气管

唯一的显示装置

先打开上盖，不要小看这个上盖，作用可不小。

螺丝松一下就打开了，不需要完全拆掉，磨具严丝合缝。不得不佩服小日本做出来的东西。

上盖打开，有一片主板，还有两个外挂式小主板

注意看中间圆形的白色塑料，这是将硅片“吸住”的底座，它可以旋转，可以上下左右移动，XYZ轴都有。

这个主板的作用应该是收集探头数据，然后报告给总线的。

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关键词： TEIKOKU 帝国安靠覆膜机光固化