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[慧荣]台电 晶典Ⅱ 64GB USB3.0 金属外壳 U盘测试 By:LoveTans [复制链接]

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测试平台:AMD A10 7850K CPU + AMD A88X 芯片组主板+16GB DDR3 内存,
采主板后置的USB3.0接口测试确保U盘性能发挥,该U盘为中国制造,U盘为本人在x东自费购买。



1:芯片精灵测试:





通过芯片精灵检测,采用目前很多品牌U盘流行使用的慧荣SM3269AB主控,搭配美光的SpecTek白片MLC闪存制造,至于是原厂正片TLC更好还是白片MLC好,这个是见仁见智的问题。


2:ATTO Disk Benchmark 测试






通过 ATTO Disk Benchmark 测试,这个U盘最大写入速度为42.24M/s,读取速度为124.47M/s,在同价位品牌U盘中属于较高一些的水平。


3:CrystalDiskMark 测试






CrystalDiskMark 测试中,这款U盘写入速度最大为37.98M/s,读取速度为94.88M/s,和之前的测试结果相差不大。


4:Windows系统读写测试






通过实际拷贝电影文件写入U盘,写入速度稳定持续达到41.2M/s,读取速度为131M/s,比较符合此前软件测试的结果。


5:HD Tune读取测试







在HDT测试中,这款U盘的小文件读取IOPS性能较为一般,属于中低端水准。



总结:买这个U盘纯属是看上了外观设计,不得不说台电热销的原因和外观有很大关系,就收到后的产品比宣传图片还是会差一点质感,不过氧化铝外壳还是有一定特色的,价格方面基本上符合1元1G的标准。


速度上,因为采用了SpecTek MLC闪存,读写速度明显会高于同价位的TLC产品,具有一定的竞争力,至于使用寿命不是短时间可以了解的,后续值得观察了。
[ 此帖被lovetans在2018-10-30 16:35重新编辑 ]
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