前段时间村长发了这个套件的8贴教程，刚好手头有16个同样的F，前几天看到坛友在出JMF612的主控板，赶紧入手一个，昨天东西收到，拆包后感觉品牌的东西质量确实要好点，TOSHIBA的这个主控板拿手里感觉沉甸甸的，比市场上小品牌的至少要重一半。
接下来就是合体了，按老习惯，还是一次把16个F全贴上，然后量产，这次出了点小问题，总是提示第四个F数据校验错误，但是检查了几遍，用万用表打了组织，甚至还和其他位置的F对调，但是量产总是提示第四个F数据错误。。。后来突然想到，16贴的板，正反面的数据线是并联的，可能是背面的F存在虚焊或连锡，导致这个F的数据读取错误。。。仔细检查，果然发现它背面的F有一个引脚有虚焊。补焊后，量产通过。。。接下来自然就是上机测试速度了，可以看到，确实MLC的颗粒在写入方面比SLC的颗粒要差，因为主控基本是同年代的产品，同样16贴，SLC的写入速度要高出一大截。。。
