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[电脑]生物显微镜640×倍观察,奔腾4-M 1.7GHz处理器暴力拆解! [复制链接]

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离线kyhwhb
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-12-12
— 本帖被 發騷友 设置为精华,作者+3000M币+5专家(2014-12-12) —
近距离窥视CPU的1.23亿晶体管王国:N450的微观世界
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1086564

普及倒装封装,看不惯某数码帮帮团拆碎个N450就能忽悠小白
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1087176

10000X电子显微镜下的CPU观察[Intel赛扬双核E320045nm工艺]
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1099653




最近讨论CPU的帖子比较火热,可以看上面两位坛友的文章。下面我拆解的是Intel移动式奔腾4–M1.7GHz处理器。照片比较多,目的是尽可能的展现拆解过程的真实性,同时对倒装封装形式有个直观的感性认识。微拍使用的是XSP-2CA双目生物显微镜,标称是1600×倍放大。但在这里只能使用160×倍放大,原因后述。(后来经过用手机屏幕背光灯条改制可以使用40×物镜了,但100×的还是用不了。)




晶片表面已有裂痕


金灿灿的针脚






四周的胶很顽固,400C°吹了几分钟都不奏效。只好机械清理。


黑的硅晶片不透光






还一直以为针脚是烧结上的呢!


像是镀金的


放到显微镜下观察看看










新型的CPU已经不用针脚了


硅晶片已破裂了


细如发丝的焊点密密麻麻



楼下继续
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离线kyhwhb

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