买了套作案工具，快克的热风枪，试下焊接BGA152的FLASH，
全新片步骤是，给主控板焊盘上锡（如已有锡此步略过）-->焊盘涂上助焊膏-->将FLASH对准焊盘上的丝印框放好-->开启热风枪，吹焊
这个这是试试水，因为之前没焊过，所以用的是坏的板子，但是FLASH 是全新，没有废片，先练练手。
上面的步骤缺少了对U盘主控板的固定，直接放台面，所以会造成芯片和主控板焊盘的接触不平整。练练手练练手。
我用的快克的850A+的热风焊台，风嘴不是用原配的，而是买的方形18*18mm的方形风嘴，因为芯片尺寸是18*14，我用这个直接对着吹，如果用小口径的话，要一直旋转的吹。
风嘴图。
下面上个图，我拆下的我自练手焊的FLASH。
下面有几个个疑问，
1 上面贴出的图，看锡珠只是被稍微压扁，是不是还没有焊接充分。
2 锡珠是不是有颗珠子裹着焊锡，还是说整一个都是焊锡做成的圆球。
3 一般吹焊这种U盘芯片，用什么样的温度和风量。我开的是280度，风量3挡。
4 另外，有什么方法判定是否已经焊好。
