话说手里有两个旧手机，就想着做两优盘，顺便考考BGA的驾照，可是，可怜的我哪里知道BGA道路上的黑暗。
首先，科目一：备料，NS1081和MW6688主控板，前者是BGA169，后者是BGA162，以及EMMC与EMCP各一颗，其它工具若干。科目二，植锡[
科目三，上主控板，之前焊接过K2的内存还有LGA的闪存，怎么说还是有点三脚猫功夫，焊接快好的时候用镊子碰一下闪存，会自动回来，但是不知道是BGA的点太小了还是怎么样，反正插上电脑就是不识别，这个不像闪存，这个没焊好CG看不到的，线这些我也是对准了，搞了几次，拆下又装上，能看到焊盘上锡球都是吃上了的，这下我就没辙了，翻下山谷，各位大佬救我。[ 此帖被javajar在2018-07-26 18:22重新编辑 ]
