原帖传送门：近距离窥视CPU的1.23亿晶体管王国～N450的微观世界：
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普及倒装封装，看不惯坛里某数码帮帮团成员拆碎个N450就能忽悠小白
上面两个就是传说中的倒装封装，也叫SMT表面封装，第一个就是今天的主角N450
看到PCB Ceramic 还有chip了么
上面的chip就像一面镜子一样，确实他就是核心，可从上面看到的是chip的背面，正面的电路在反面，是个密度超高的"BGA",下面的是坛友以前的帖子，他是这样拆cpu的：
锡球出来了
他是这样看cpu的：
电子显微镜下chip的锡球如此大，下层的电路原来如此薄。
到底多薄呢？cpu的chip一般为0.4毫米，而芯片电路层只有区区几微米，1000微米等于1毫米，也就是说下层千分之九百九十九是没用的纯硅。那么我们可不可以把下面的纯硅也就是倒装芯片最上层的“镜子”剥离掉呢？答案是可以的，结果就是这样：一塌糊涂，碎了一地
可是偏偏有人会PS：
这么厉害？薄薄一层几微米的电路一点没碎？
再看，为什么和我们见到的倒装芯片不一样？明明是这样的：
也是坛友拍的cpu显微图，核心图形全被锡球pad遮住了。。。。刮了一下，锡球都平了。
难道intel技术这么先进？倒装芯片pad可以在周围？
我记得只有这种封装pad才在周围的。。。
在看看某帮帮团坛友的神奇cpu：
好像在哪见过
