想自己搞个INDILINX+MLC方案的SSD，焊接方面应该是没有问题的，之前已经自己搞过几个U盘了。
有几个我不明白的地方前来请教诸位了。
1、第一期计划上8片8—16G的Flash，咨询诸位有什么推荐啊。
2、如果使用8片Flash，应该是只焊接一面好还是有什么更好的方式。如果是指焊接一面应该焊接那一面。
3、Flash芯片如果想上8G的，计划使用2CE的片，请教，将来还可以使用叠加法叠加两片8G的Flash成16G一个焊接位不。
先谢谢大家了啊。
micosam的INDILINX板件要出来了，快报名抢啊
[ 此帖被hjlong在2009-12-25 08:20重新编辑 ]
