咸鱼买到一个好jmf605
主板，原来的单颗三星K9GBG
颗粒被卖家留下。手头有两个NW171
颗粒（MT29F256G08CUABA
，查数据得知单个颗粒的ce
数：4
，ch
数：2
【可能是通道？】），事先用902
主板清空确定坏块不多，准备上jmf605
主板。 焊接完成并用新买的20329转接线连接电脑开卡能识别到4M，不知道是跳线还是哪里原因，开卡就在第一步flash module test阶段，提示检测到bank为10，过程如图：
1）flash.ini没有闪存id的检测情况：（图中channel=2时bank为16，红字写成8是写错了）
2）给flash.ini补充正确闪存ID后开卡：
补充说明：
1、唯一的跳线开关SW试了短接后连接电脑开卡，软件检测不到颗粒，检测结果异常，比如ce数显示240。
2、没使用钢网植锡，是直接用烙铁在主板和颗粒上锡，吹上去，ok，已确定焊接没问题。之前已经在902主板以及用苹果拆机颗粒上安国板也反复练习焊接成功，焊工基本不用担心。而且这两个nw171颗粒反复拆焊多次，虚焊可能性不高，哪怕只焊接一个颗粒也提示bank：10的信息。
3、闪存焊盘中间有几个0欧的电阻，测试去除0欧电阻或者更换电阻位置（3个焊点，两种焊接组合）也无效。
4、主控芯片背面的焊盘附近有几个0欧电阻，还没去尝试不同的组合。
