只能支持刚拆下来，没刷过优盘程序的海力士芯片！2017年最新款 久纤电子研发 USB3.0 SMI 3267AE主控板
主控板详细参数
支持型号：苹果4S-6P，拆下的60脚位E2NAND SK Hynix字库
芯片类型：主要针对SK Hynix字库16G开发，其他品牌不予支持
贴芯双封装：苹果手机拆E2NAND LGA60脚+常规TSOP48脚
支持CE位：单通道，单贴4CE芯片，单双贴1CE+1CE，单双贴2CE+2CE
E2NAND封装支持容量：单贴16G测试过关，双贴16G（32G）测试过关，其他容量暂时无芯片测试
TSOP封装支持容量：最高可达128G，支持料号上百种
双贴读写速度≈E2NAND 2EC*2，写27M/S，读38M/S
单贴读写速度≈E2NAND 2EC*1，写15M/S，读70M/S
LGA贴装：默认已跳好线，无需更改
TSOP贴装：支持双贴，但是需要修改跳线
软件与教程：软件已经制作好，教程也在制作中，只有购买，久纤电子产品，的用户才享受此权利本产品提供一切技术资料给开发者，软件支持，硬件支持包括1CE,2CE,4CE跳线，TSOP贴装跳线，E2NAND贴装跳线，但不提供焊接方法，无BGA能力请勿拍
