来认识一下牛屎芯片，开发周期短、成本低！
现代诸多电子产品的 PCB 板上看到纽扣大小的黑色芯片,大家管它叫做“牛屎” 。其实它真正的学名叫
做绑定(bonding )，也就是芯片打线,芯片覆膜,音译为邦定， 是“ bonding ”的音译，是芯片生产工艺
中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。一般 bonding 后(即电路与
管脚连接后)用黑色胶体将芯片封 装, 同时采用的外封装技术 COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将
已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上， 然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特
殊保护功能 的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
使用邦定技术的芯片又叫 “裸芯” ， 即半成品芯片。 由于本身已经具备了最基本的控制功能, 所以在
刚开始使用时与封装芯片并没有什么不同， 但由于省去了很多后续工序， 如没有增加 必要的保护电路，它
的使用寿命与稳定性都要比最终完工的封装 IC 集成芯片低很多，一旦坏了没得维修，一般只有整个报废，
其成本也只有硬封装 IC 集成芯片的 1/2到 1/3。
第一，牛屎芯片的封装工艺环境天生就不够塑料封装好，起码滴胶工艺的净度就绝对比不上正规硬封装厂家
的芯片。
第二，牛屎芯片的缺点，底衬不能很好的焊接或者是焊接不牢靠、受热受潮或者是受冷冻之后底衬可能会接触不
良、黑胶密封性差、对潮湿环境和静电抑制能力差、易老化、损坏无法维修。
第三，牛屎芯片的优点就是开发周期短、封装成本低、适用于比较简单的电路。
第四，同一个等级的芯片，用牛屎封装同用塑料封装，肯定是塑封好。牛屎的故障率肯定比正常的塑料封
装要高。
[ 此帖被有点发烧在2018-03-29 11:01重新编辑 ]
