前言
随着存储芯片价格的一路走低，存储周边SSD及U盘产品也同步降价，目前已跌至1G1块钱以下。近期数码厂商金田（KDATA）在其天猫专卖店发起促销活动，32G USB3.0高速U盘仅售29.90元，而同等价格目前多数只能买到USB2.0规格的产品，非常值得入手。同时金田联手数码之家展开此款U盘的试用，有幸获得体验机会，本文将对其进行详细拆解及简单评测。
包装及外观
金田此款U盘的包装采用了塑料盒加封签的形式，透过透明塑料盒可以看到内部的产品及配件，而相关的信息均标注在不干胶封签上。
封签侧面有一枚二维码，扫了一下，是“KDATA金田数码商城”的微信公众号。封签并非易碎标签，稍稍加热就可以无损揭开，因此不能起到一次性启封封条的作用。
打开盒盖，内部包括U盘和尾绳各一。
产品的固定及保护使用的是高密度泡棉，这种包装比常见的吸塑挂卡形式保护性更强，虽然整体看起来有点像是DIY产品。
U盘为铝合金外壳，表面经磨砂氧化着色处理，呈现金属灰色。有激光蚀刻的KDATA Logo及“GF31H USB3.0 32G”的型号、规格标注。
背面素色，从外观和尺寸来看，应该是采用了公版的U盘金属外壳，在外形设计上并没有太多个性特色。
防尘保护盖分离设计，这种设计是U盘最为“经典”的传统设计，但是其最大弱点就是容易丢失。
保护盖内的塑料内衬尺寸合适，插拔阻尼适中，并没有松垮和紧涩现象。
U盘尾部有挂绳孔，配合附送的挂绳，可便于携带和防丢。
插头采用USB3.0规格常用的蓝色胶芯，内部触点镀层光亮。
U盘长度约60mm。
宽度约17mm。
厚约8mm，确实是公版金属壳方案。
拆解
这种公版金属外壳U盘，其装配方式类似，拆解只需要用到热风枪和塑料撬片，小心操作可做到完全的无损拆解。
拆解第一步：热风枪均匀加热U盘尾部，待内部热熔胶软化后，用塑料撬片按图示向外撬出塑料尾封。
塑料尾封采用的是过盈装配工艺，只要熔化内部热熔胶后，可轻松拔出。
拆解第二步：继续用热风枪加热U盘中后部，熔化内部剩余热熔胶，如图示，一手捏A口插头，一手捏金属外壳，并朝相反方向用力，可拉出U盘PCB。
拉出U盘PCB即完成了拆解的主要工作，剩下的就是清理干净PCB及金属壳内壁的残余热熔胶。
这是清理过后的全部拆解部件一览图。
存储芯片PCB面，采用的是东芝芯片。
芯片型号 THGLF2G8J4LBATD，Toshiba，32G，UFS 2.0芯片，BGA153封装，产地中国。
主控PCB面，高集成SOC，外围原件很少。
换个角度看主控型号：UP307，来自群联的PS2307。
简测
使用ChipGenius检测主控及存储芯片，主控显示型号与拆解一致，由于跳过了UFS内部控制芯片，存储芯片型号应为内封颗粒，为东芝MLC。
测试前先上测试环境，使用的是小米笔记本电脑 Air 12。
ATTO测速，写入速度约60+MB/s，读取速度约90+MB/s，符合商家宣传的读写速度。
AS SSD测速，写入速度约60+MB/s，读取速度约90+MB/s，测速结果与ATTO相似，但是4K测速卡住了，初步判断4K性能较弱。
HD Tune 500G文件基准测速，写入速度约60+MB/s，读取速度约85MB/s。
Flash Benchmark测速，写入速度约60MB/s，读取速度约90MB/s，但小文件读取写入能力较弱。
小结
金田KDATA 32G USB3.0高速U盘，采用金属外壳，主控为群联PS2307，存储芯片为东芝32G UFS2.0 MLC颗粒，大文件写入速度约60+MB/s，读取速度约90+MB/s，但是由于主控性能所限，小文件读取写入能力较弱，4K性能不佳。以商家29.90元的促销价格，具有较高的性价比，值得入手。
