上次找人买到一批BGA100封装的闪存颗粒 同时还有几片转接贴
打算来做几个U盘 主控用的银灿903
结果浪费了几个转接贴也没成功 求做过的指导。。。
下面这个就是BGA100转TSSOP的转接贴了 市面上貌似还没开卖？
翻个面来看看
BGA100封装的闪存颗粒 有几个是植球过的 先用的没植球的试验的
镁光的颗粒 单片32G SLC 4CE支持DDR 速度应该很好
这就是BGA100的焊盘
Flash和转接贴合影
上好焊锡的Flash芯片
Flash芯片已经贴上转接贴 焊接的时候我是用烙铁头压着转接贴上锡的
后面就是贴上绝缘胶（我用的高温胶带）然后上主控板。。问题是没有识别
转接贴还是很不方便 TSOP的有问题最多就是拆下来重焊 转接贴从主控板和Flash上拆下来都和麻烦
而且开始烙铁温度300 拆下来的时候转接贴上焊盘掉了一堆
另外试了转接贴上Flash的时候用风枪吹了吹也是一样
总之已经废了好几片转接贴了 求熟手指导。。另外考虑搞几块BGA100焊盘的902E试试。。。
