半导体行业用于失效分析的手段很多，其中，解剖（其他叫法：开帽，剖片，开封...）封装是最常用的方法之一，下面我将展示一种使用激光的方法，开封三肯的电视机电源模块STR S6709A，样品来自丈母娘家的长虹电视，在今年9月28日国庆前挂掉，烧坏了STR S6709和保险丝，更换后正常（不过仍然没坚持多久，15天后又炸掉，整台机器50元卖给了当地的回收佬，估计是消尖峰电路上的电容失效了）。
下面用图片和解说的方式一一展示过程和分析
1、拆下来的坏模块
说明：此模块坏了1到3脚之间的高压功率三极管
查规格书可知，内部是一个10A850V的三极管
为方便大家，规格书截图如下：
圈圈内的就是高压三极管了
圈圈内的也是高压三极管
当高压三极管过压/过流失效后形成的大电流回路（红色线）
规格书标称S6709能做到160W，不过我这颗模块的型号后缀带A，是否意味着更大的额定功率啊。
2、解剖进行中-1
说明：激光扫描了10个周期后，露出了白色的硅胶和铝线
扫描位置明显不对，先不管，暂时还没有看到高压大功率三极管
3、解剖进行中-2
说明：再增加7个周期后，白色的硅胶越来越多了
4、解剖进行中-3
说明：调整扫描位置和增加了高压大功率三极管的扫描区域
整体结构一目了然，原来高压三极管的芯片是装在左上角的
此时还残留一些塑料在上面。
5、解剖进行中-4
说明：继续扫描，直到底部的之家露出来
支架表层有厚厚的镍层，激光打不过去，被反射了。
左上角的芯片，左边的引线是E极，右边的引线是B极
6、解剖完成-放大图
说明：靠近点拍照，手机不给力啊，不够清晰，懒得动用拍照设备了
硅胶表层可见几颗电容的影子
芯片E极附件有大面积的烧伤区域，引起E-C短路而烧坏保险丝。
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非常抱歉的是，我不能提供设备的照片和解剖过程的照片给大家。
很久没有发帖子了，忙得都累成狗了。
现在二胎要放开了，还得继续努力啊。
