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http://www.mobread.com/guide/recommend/2009460.html 核心提示：为了彻底了解翰林V5的内部结构及做工用料，近日，一路书香对翰林V5进行了拆解，我们既给那些还在争论V5的CPU是200MHZ还是400MHZ的朋友一个答案，也给翰林V5的用户一个充分了解爱机的机会。
申明：拆机仅是一路书香网的行为，并不代表厂商支持拆机，拆机有风险，并且可能会影响保修，一路书香不对用户拆机造成的任何损坏负责。
曾看过Kindle的拆解图，翰林V5虽然没有Kindle那么多的螺丝，但是拆起来也不容易。工具倒不需要多少，一把自带的螺丝刀就可以了。
首先将背后的电池盖螺丝拧掉，拆掉电池和SIM卡，然后拧开后盖四个角的4只螺丝，小拿开外盖板就可以了。
从整个拆机过程来看，翰林V5的电路板设计和用料都相当不错，松下的SD卡插槽、三星的CPU、爱普生的E-INK控制IC、HY的内存颗粒都是品质的保证。比起之前拆过的其他机型，翰林V5在整体做工上，都要高一个档次。但是对翰林V5的外壳材质、模具精细度，还有提升的空间。
