这是完成图，其实就是加了一个多时段可控硅控制器实现的
就是这个东西，带有16段的温度区间控制，足够用。通过伸到烤箱内部的温度探头自动接通关闭电源调控温度，温控范围-90度至1000度。每段区间都可以控制最高功率。
这两张是网上的回流焊曲线，大约需要5段温控就可以大体实现这个曲线。
阶段1.预热2分钟，由于不同气温和多次回流焊后烤箱的起始温度不同，先定一个较低的起始预热温度，比如50度。
阶段2.一分钟由50度升到150度，这时可控硅基本会输出全部功率，烤箱四壁要贴好铝箔，保证温度不流失。如果升温过快可以限制最大输出功率。
阶段3.二分钟左右由150度升到200度。（属于焊接前的ic预热）
阶段4. 30秒迅速升到230度左右，再维持5-10秒。（锡浆融化，焊接ic和pcb）
（放两张youtube截图的锡浆融化的实时温度参考，约在210度开始融化，222-225度左右凝聚成球）极限设在230度基本OK。
阶段5.关闭输出，同时打开烤箱门散热后就可取出电路板。
以上过程需要买一个电子温度计，把探针也放到烤箱里面，根据实时显示的温度反复调整单晶硅开关区间的设置，达到期望的温度曲线。温度控制很精确，据其他使用这个做糕点烤箱的人，反映可以精确到+ /-1度。
这个开关的时间采用绝对时间，起点是00：00。有时间归零的按钮。每次归零，开关就会从0时刻后的设定跑一遍。比方说这里就要利用00：00---06：00这段时间来分割5个区间。每次归零，开关就会从0--6分钟的设定跑一遍。
区间的设置：设置好每个区间的目标温度--每个区间的作用时间--最大功率。
大体就是这样的逻辑
这是打样的空板
第一次回流焊成品效果，手工点的锡浆，镊子贴片。没有拍摄过程照。出炉效果还是比较满意的，比手焊强多了。
后来我才知道：建议想diy的，买个烤面包片机来改，看了国外的视频，确实更合适。里面采用蛇形的电热丝加热的，更均匀。体积也够。烤箱里的是电热管，传热不均匀，体积有点大。
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