我们知道现在的SSD闪存颗粒常见的有TSOP封装、BGA封装，当然很多人会误以为BGA封装一定会比TSOP好，因为脚多嘛，其实我觉得还是要看使用环境，还有东芝从BGA返回TSOP，就不见得TSOP落后吧？当然不仅仅是为省那点封装费。直到有一天去一个搞军网设备维护的朋友那里玩看了他们的备件板子才豁然开朗，看不到BGA封装芯片。
TSOP封装除了便宜外，最大的优点针脚可见，比较适应平面扭动拉伸。在恶劣环境下，PCB电路板极易热胀冷缩，受潮后再干燥也会导致起包不平，表面异常拉伸。而BGA是立体结构，应对平面的拉伸掰动，很容易造成锡球脱离焊盘的虚焊。
那么就会有人问了，手机的芯片为啥普遍采用BGA？还不是一样好好的？其实是这样的，板子越小，采用BGA芯片的整体性就越好，关键是没有那么大的PCB板面给你吸潮，所以比较适合手机的环境，当然苹果在电路板工艺方面是非常有讲究的，苹果产品的电路板，包括笔记本电路板都做得非常“窄”，并不是做成一个大方型的就好，回子型的才更适合BGA电路。
且不说极端恶劣环境电路板是啥样，就说比较接近大众视线的，就是各种汽车电脑板，那完全是粗大脚的TSOP封装芯片，用BGA颗粒的没有两年你的汽车点不上火吧？
PCB板受潮问题，确实是一个工业生产上的难题，引起的产品问题往往大于器件本身，厂家都头疼，我就见过成批的PCB板因为受潮上不了生产线而报废，还别说各位玩家了，当你的SSD点不亮的时候就不觉得BGA比TSOP好。特别是摔一下后点不亮，100%就是虚焊，芯片是摔不坏的。
