好几年前的is902c主板优盘，双面LGA52+TSOP48，用久了要反复插拔才能识别，让人火大，后来买了2片镁光NW171的正片颗粒，想着没焊过无引脚的太落伍，而且于是开搞
2个颗粒是从网友自制优盘拆下，还好锡球饱满就略过植锡（其实还没植过），拆下来刷点焊膏再吹吹让锡球均匀。
主板需要对引脚上锡，先刷子刷上bga焊膏，刀头或马蹄头沾满纯度足63度的锡，轻轻划，看上去略微饱满也就只能这样了。
酒精清理杂物，刷焊膏，颗粒按正确方向放到主板0面的位置，大概放正就行，上858山寨风枪，小东西就不来温度预热曲线那一套，330度左右，最大的风嘴，风力5.7左右，转圈吹芯片四周和中间，很快芯片一沉再吹五秒十秒多点，拿镊子轻轻水平推1到2毫米，松开镊子芯片会自动弹回来，然后拿开风枪等冷却。
上机，不识别，看来有地方没焊好，粗针嘴的针筒给加点焊膏，接着吹，因为引脚间距大的不得了，就用镊子向下压一点，压几次，再左右推推，等冷却后上机ok，量产32g成功。第二片同样处理一次过，64g成了，usb2.0连续读写大文件速度25MB/s样子。
再插usb3.0接口，不认，莫非虚焊？（后来换电脑证明是电脑问题），唉
于是吹主控，就推了几下，然后插上就不认盘，只能拆开重新焊接。主控是QFN64封装，看图片，烙铁是呵呵了
反复焊接主控几次都失败，过程略，浪费时间n<5小时，最终成功
总结3经验，给新手：
1、芯片中间大块铜皮沾有多余的锡块，会让芯片不平衡导致开路，用刀头刮走即可，不用特别干净一点不剩。
2、若只用烙铁植锡，由于焊盘和芯片的触点超小，大概0.005个平方毫米，能停留的锡珠极少，即使焊上了，实际使用由于震动假摔等原因很容易虚焊，这是猜测的，懒得去试
3、用小号针筒+尖头塑料针嘴（工业用的一次性塑料针嘴，几分钱一个还挺好用，注意出口的口径可自行扩大点不然可能挤不出锡浆条），在主板焊盘上糊一圈，挤出的锡膏条粗细要合适不然会成锡球连桥短路。中间加点bga焊膏不放主控芯片就直吹锡膏，让焊盘的锡球丰满，有连桥的可用镊子推，能推走。 拿开风枪等凉快，酒精清理垃圾，抹点焊膏，把主控芯片大概方正，吹吧，轻轻推推，成了。。
不想麻烦也可以直接放锡浆就放芯片，只要锡浆不超量，主板能水平，一般都不会短路。
4、焊有引脚的芯片，在元件过于密集焊盘也可以把芯片固定好再用针筒抹一层焊膏在引脚，再用针筒挤锡浆条在引脚上方去吹，只要量不多就不会连桥，有连桥的用镊子划拉就ok。。。。嗯，好的锡浆能省事不少
5、铝贴纸很好用，十元包邮一大卷，贴背面和正面都遮盖好，只要不是吹太久，吹的过程没碰撞就不会导致其他元件跑路。不然，小元件真的不好焊，也只能风枪吹或斜口烙铁补焊。
6、拿好点的纸巾做垫，好用不打滑，人家吹苹果cpu也是纸巾垫着就开搞。
7、锡线 钱不要省，只要干精细活，一定买贵的足63度以上有铅锡线或者好的无铅锡线，具体自行体会
[ 此帖被g_17_b在2018-07-04 19:15重新编辑 ]
