诺基亚跟华为合体的鼎桥UBBPb板，现在移动3G TD网都已经做F频段升级了，这些b板都成废品了，板子全貌
前面板，很简单，只有3个插光模块的口和3个指示灯，现在做升级用的c板都是6个口，基带板本身可以作为一个光口路由器供LTE的基带板共享塔上拉远模块RRU的光口，支持的速度也更高，支持9.8G光模块。下面图上的支持的是2.5G光模块
后面接口，左边的俩母头是电源接口，插在背板上
接下来来几张各个部分的图
黑色散热片是粘上去的，粘的很结实，应该是DSP单元
电源部分，电感很大，标识：10031165 CCC 0844，网上查不到啥信息
8条腿的是IOR的F7416 MOS管，在
KIS-3R3S上见过，那个18A 88A贴片应该是个二极管吧，查不到型号，下面的那个大的肖特基能查到型号：42CTQ030S,这个是资料地址
www.vishay.com/docs/94940/vs-42ctq030s-m3.pdf，最大40A电流，应该是防反接用的吧
正方形的黑色大电感，俩耐压25v的电容。那个标有白色+号应该也是电容，查不到型号，标识：480 g85,
都是降压用的元件。TPS54910,LVTH16245A,高精度时钟AD9516-3,MF206 8BM A9FT,还有一个25M的晶振
八条腿的贴在那的查不到资料，型号4119N R832，估计也是个MOS管，有一个单独的控制端,多条腿的是ICS 8535AI31L，查不到资料
三星的K4T51163QE-ZCE6,RAM芯片，8脚的是LM75A温度传感器，底下的那些跟上面图内容一样
这张型号都很清楚
因传图有限制，楼下继续传图
