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[综合]焊接TSOP48pin封装FLASH芯片的个人经验 [复制链接]

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离线hufusheng
 

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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2014-02-19
1.准备工作:首先给U盘主控板焊盘涂抹适量松香水(95%酒精+松香),烙铁温度调整到刚刚能融化焊锡再稍高一点即可,太高或太低都会影响焊接质量。用清洁海棉清除烙铁头上的所有异物包括焊锡,然后给烙铁头上极少量的优质焊锡,再将烙铁在主控板焊盘上来回滑动就能镀上薄薄的一层锡,最后用洗板水将多余的松香水洗净。FLASH芯片的引脚要仔细观察,看有无高低不平或左右偏差,如有则要整理好但引脚不要上锡。
2.焊接:先焊主控芯片面,将FLASH芯片第1脚与主控板的圆圈标志相对应放置,千万要对齐否则前功尽弃!此时的烙印温度要再调高一点,先将芯片的对角位置焊接在焊盘上并再次确认引脚与焊盘是否一一对应,没有异常情况后给焊盘上松香,在不影响视线的前提下尽可能的多上一些。然后用清洁海棉清除烙铁头上的所有异物包括焊锡,给烙铁头上极少量的优质焊锡,沿1-24脚方向轻轻滑动同时顺引脚方向滑动直到最后一个引脚。此法经过多次实践操作仅最后的两三个脚偶尔有连锡(烙铁头的锡量控制好的话完全不会出现连锡现象一次性即可完工),可用多股细铜线吸走,如有吸锡线更好。25-48脚的焊接按1-24脚的方法。
3.清洁检查:全部焊接完成后用洗板水将残余松香洗净并仔细观察有无连锡虚焊,少量几个的话就一个一个的补焊,多的话就重新来一遍。
4.使用工具:本人使用的烙铁为黄花60W调温烙铁,烙铁头为尖头。

难得今天有空,补充一点图片。抹上松香水的主控板


下面是松香水和锡线












[ 此帖被hufusheng在2014-02-23 14:12重新编辑 ]
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