一直想找一个比较好的办法来开芯片，道听途说的方法不少，实验成功的还没有。
现在实在忍不住，直接用热风枪强拆！！ 芯片烧到发红，塑料焦味弥漫在空气中，实在不易啊，呵呵。
实在来不及拍拆的过程，时间拖太长肯定被同事打死
，所以快速拆完，取出硅片后就立马收拾残局。
废话不多说，上图：
芯片型号：MC14467P1，离子烟感的专用IC，放了一盒子，没人用
拆之前，数码显微镜拍的，不适合拍大图，凑活看
看看镊子头就知道硅片大概多大了，大约2*2mm。
下面的一个角拆的时候不小心崩掉了，能看到一个缺口
下面的不同角度和放大倍率的，不一一说明了
