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同学送修一台电脑，开机测试：在xp系统开机滚动条处无休止滚动。1、以为是系统原因，使用U大师 ghost入系统后重启，依然xp滚动条是无休止滚动-------排除系统问题。2、开始怀疑硬盘问题，懒得用软件扫描硬盘（时间宝贵），因该电脑是双硬盘，故直接使用另一块硬盘重装系统，重启后依然是无休止滚动----排除硬盘问题。3、关机断电，拔下内存、显卡，擦亮金手指后装机，依然是无休止的滚动条，-------排除显卡、内存的可能。 这可咋办？使用U大师引导进入winpe系统后一切正常啊！但就是不能装系统，原系统也不能正常启动说明又不正常。真的晕了。 百度后发现一些前辈们的帖子说：这款南北桥在一起的单桥主板(华硕M4N68T LE V2）质量不好，就爱犯这毛病 是桥开焊了，加焊后部分会好。 这可咋办？自己焊，没设备！ 出去花钱修，是否能用住两说，也不值维修费。手上倒是有赛克878焊台一台。 最后决心死马当活马医。先百度了加焊BGA相关资料。记下了 两个温度值加焊时整体 保温190℃左右， BGA加焊峰值250℃左右。 盘算手中现有设备 ：热风焊台、红外测温枪（买给媳妇烤蛋糕用的）、想到烤蛋糕突然有了使用烤箱给主板加热并恒温的想法。 （幸好媳妇不在家） 开始动手 1、先拆掉主板上显卡、内存、cpu等怕热、能拆掉的一切东西。 2、待加焊芯片 正反面涂满焊油 尽量要多涂， 用铝箔胶带将 BGA 围起来 目的 保护周围原件、为BGA收集热量。 3、烤箱登场、全功率 温度由100度 逐渐调至170度 （我这个烤箱顶盖是个烤盘、可以取下来） 4、上主板开烤，温度要慢慢调高，且不停的翻动主板，使整个主板均匀升温防止变形。 5、主板温度逐渐升高 至160度左右 ，怕塑料件承受不住不敢再加高了。 6、将风枪风嘴去掉，温度调至最高、风量适中，开始加热BGA ，同时不停使用测温枪观察温度，待温度升至250℃左右保持20-30秒 加焊完毕，关闭风枪、烤箱，待自然冷却，清洗后装机测试。顺利跳过滚动条，进入系统安装界面。装完系统游戏测试一切正常。 谢谢 观赏！图片是用手机拍的 效果不咋地，但应该能说明问题了。
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