以前做过一个，但是看到小的东西我就忍不住。这块是i3，官方整机要两千多，想着花几百块就能做好，于是进了一块。可是掉坑了，这货是DDR4内存！！！！！！！而且是NGFF固态，我手上所有库存都不能用了！他娘的，这一个i3低压版用DDR4简直是神经病配置，专门做来坑人的。
主板是这样的，用不着什么双频蓝牙，所以12块钱淘了块亮机网卡用着。
散热片没有配，所以自己用破烂联想笔记本的散热改了个。
想要完美是没办法了，如要完美就要侧面出风，这样要用到热管。热管倒是好办，可是要加厚近5毫米，实在是不想，所以就从顶端进顶端出，实践证明这样散热非常好，待机只比室温高10度。
散热搞定了，可是没NGFF固态。于是又做一个。这个是SLC的64G，SATA下开卡，正常使用了。
现在开始做壳。元老一定记得，水哥我是PVC水管最爱，所以这次又是用PVC水管做外壳。上中壳完成。
主板放进去，刚好。
前壳过程中我拍了很多照片。可是回去翻的时候都是灰色的文件，一看狗曰的android在DCIM下建立了几个G的图片缓存文件，把16G内存卡都占满了，相机居然没提示。。。。于是，看成品吧。
哎呀，还没有按键哪，于是又做一个。这个过程是最痛苦的又漫长，花了一天一夜，整整做了十几个，才有一个勉强能接受的。
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