朋友的SSK SFD223 64G 的U盘准备量产，买来是这样的：
检测图是这样的：
芯片无忧检测：
检测到是这个：
逻辑盘符 : H:\ 此分区容量: 60.1G
设备ID : VID = 090C PID = 1000
设备序列号: 0111000000006381
设备版本 : 1100
设备制造商: General
设备型号 : USB Flash Disk
当前协议 : USB3.0
输入电流 : 126mA
分区系统 : NTFS 是否激活 : 否
是否对齐 : 0 KB 已扇区对齐
芯片制造商: 慧荣(SMI)
芯片型号 : SM3260AD S
闪存颗粒 : 三星(Samsung) 闪存类型: MLC 通道: 四通道
闪存识别码: ECDED57A
U盘得分 : 89 分 (参考分值 >= 30 ,分值越大性能越好!)
固件版本 : ISP 121101-AD-
芯片精灵检测：
没想到很多工具都不能识别到flash，好在最后终于有一个版本能识别U盘了：
可偏偏量产失败了，在format阶段直接提示设备移除。
再插上U盘无论如何没反应了。狂晕中。。。。果断拆盘，出乎意料啊，闪存K9UHGY8U7A-HCK0是BGA封装的，短接不了，板子上连个焊盘都没有。。。。我我，无语啊。抱着最后一线希望，想短接主控，这个3.0的慧荣主控该短接哪两个脚呢。。。。我我。。。。。急呀，大神们说说呗。。。。。感激不尽。。。。。啊。
拆吧拆吧不是罪，裸给大家看看吧：
主控一面：
来个特写：
闪存是这个样子的：
图就这些，现在该怎么把这个64G的宝贝疙瘩救活呢？3260AD主控究竟该怎么短接？请大神们不吝赐教啊。。。。。
[ 此帖被快乐的春卷在2013-10-30 17:56重新编辑 ]
