HP8S36 30V Nch+Nch Middle Power MOSFET 发热非常大，温度高达110摄氏度
广达TWS 板号DA0TWSMB6E0 故障基本集中在MOSFET烧毁
看看别人烧毁的惨状：
https://www.chinafix.com/thread-1161130-1-1.htmlhttps://www.chinafix.com/thread-1101781-1-1.html更有甚者烧了mosfet就算了，i7连带烧毁
PCB正面两颗MOSFET 背面两颗MOSFET都在同一位置，一点散热措施都没有
借用
https://www.chinafix.com/thread-1126816-1-1.html的图
图上的NTMFD4901NF规格
Dual N-Channel Power MOSFET with Integrated Schottky 30 V, High Side 18 A / Low Side 30 A, Dual N−Channel SO8FL
贴散热片之前拍一张图
贴散热片
无线网卡 顺便一起贴了
满载拷机，还有97摄氏度
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C面改造拆键盘
主板背面
这两颗MOS管已经把PCB都烤黄了
看看这热空气带来的灰尘
突发奇想，为什么不把热量导到风扇上面呢
现在没有导热硅垫，先装个铜片试试
盖上C面，导热上C面，温度也不低
0.6mm铜片，C面拧紧后，铜片部分有些鼓起。
适合的厚度大约是0.4mm
等0.5mm导热硅垫到了继续改
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0.5mm导热硅垫到了
拆掉铜片，换上导热硅垫
整机螺丝全部上好后，拷机10分钟，测温81摄氏度，比之前拷机97摄氏度下降了很多。
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