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自己总结的焊接FLASH芯片需要注意的事项 [复制链接]

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离线qinyilin
 
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只看楼主 倒序阅读 我要置顶 楼主  发表于: 2007-10-24
— 本帖被 發騷友 从 U盘存储技术 移动到本区(2012-04-02) —
一般更换芯片/闪存/主控等,有以下事项是需要注意的,或者说一点小经验分享给大家
建议
1,电烙铁不要选功率太大的,而且最好焊接时拔除插头,防止静电击穿穿FLASH芯片

2,一般采用加焊锡法,这样可以最快速的使FLASH焊脚脱离主板(有条件的可使用热风枪,先要加一些松香水以降低芯片温度,注意温度调节不要太高,一般是风2-3,热4,风大的话会吹走边上的贴片元件的,这点千万要注意)

3,仔细清理焊锡,不要短路,并用镊子轻微修正引脚之间距离,保持平均

4,重新焊上去时要注意FLASH的方向,一般芯片上有个小圆点,需要对准主板上的1脚位置

5,焊接时一定要对准原来的位置不要偏,

6,一般采用拖焊法,保持焊点均匀,有条件的应该使用吸锡带,杜绝使用吸锡器,防止铜箔脱离

这些都作到了,一般就可以是完美的焊接了,呵呵
(PS,老手看到有写的不妥的地方一定要给予指正)
[ 此贴被qinyilin在2007-11-13 21:33重新编辑 ]
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温力口 M币 +5 谢谢分享,有5532,不错。 2018-04-01
花生仔 M币 +13 謝謝分享 2018-04-01
离线家睦

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离线dongdhhong

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