天气逐渐热起来了，笔记本里的风扇也追逐着逐渐升高的气温，为了让笔记本更长寿，今天把SONY VPCZ226拆解清灰，并换上新的导热硅脂。
SONY Z系列笔记本做工还是不错的，因为正出差住在酒店里面，拍摄条件不好，所以从太平洋借来第一张图，图中是Z219，样子跟226完全是一样的，只是内部多了个3G模块。
VPCZ226拆解之前在网上搜索了很久都不见踪影，所以这个算是首拆了。
配置：
CPU：Intel Core i7-2640M 2.8GHz 睿频3.5GHz
芯片组：HM67 Express Chipset
内存：2GB*2 DDR3 1333
硬盘：固态硬盘128GB*2 RAID 0
屏幕：13.1“ 1600*900
笔记本厚度16mm。
接口、读卡器之类的就先不说了，后面会看到。
第一张图是从太平洋借过来的，见谅。
笔记本正面。
背面，这台笔记本内部有两个风扇，所以背面可以看见两个进气口。
打开，此时键盘覆盖着一层膜，忘记揭掉了。
侧面。
触摸板和指纹识别。
笔记本合着的时候。
两个读卡器，MS和SD。
VPCZ2
散热器热风出口，旁边是VGA接口。
背后转轴，其实转轴在这里是看不到的。
另外一侧，分别是耳机插口、RJ45、HDMI、USB2.0、USB3.0和电源插口。
仔细看看USB3.0插口内部，有两个长方形的黄色块，这是Thunderbolt接口，传输介质是光纤，所以看到是黄色透明的，也就是DOCK插在这个接口上的原因，外置显卡显卡的数据交换完全是通过光纤，而不是USB3.0接口，再说USB3.0接口根本无法提供显卡所需的带宽。
笔记本打开后，背后的金属部分有两个橡胶脚，这时候会从后面撑起笔记本。
VPCZ226和SR55对比，薄了很多。
两台笔记本都挺好看的，做工也都不错，Z系的笔记本是日本生产的。
相比SR系列更轻薄了。
笔记本本体重量是1.17Kg。
好了，开拆，首先是笔记本电池，一共8颗螺丝，其中4颗（带橡胶的）还充当脚垫的角色。
笔记本电池，聚合物。
笔记本的电池接口。
电池芯中国制造，日本组装的，一般来说反过来的比较多。
被拆掉电池的笔记本，这是放在酒店的床上拍的，所以背景都是白茫茫。D面的材料是碳纤维。
背面的几颗螺丝拆掉后，按一下壳子的卡子，D面就可以取下来。
这边是接口小板连声卡一起，中上空着的地方，在Z219里是一个3G模块，因为Z226没有，所以空着，中下是固态硬盘。
这是主板的背面。
散热器，可以看到是双风扇，索尼的质数风扇。
几颗螺丝下来后，主板就可以拿下来了。
主板正面，中间有两块内存，接口在内存的另一面，跟一般的内存不通用。
接着拆下了散热器，为了提高可靠性，索尼用双面胶把内存跟主板粘住了，比较紧，我撬了两下没弄下来就放弃了。
主板背面。
没有了依靠的CPU。
贴着导热贴的HM67芯片组。
内存，因为粘得比较紧，我没能拿下来。
此处插入一张来自太平洋的内存照，接口是一样的，形状稍有不同。
无线网卡。
拆下来的散热器。
散热器背面。
这是索尼选用的扇叶数量为质数的风扇，一个是41片一个是37片，这样的好处是不会形成共振还可以降低噪音。
另一面，可以看到风扇的型号是不一样的。
这是用来安装在主板背面用来固定散热器的支架。
拿下来的无线网卡，Intel的6230，这个型号貌似无法自己修改物理地址。
无线网卡背面。
清洁完成后的主板。
光洁如镜的 i7-2640M。
还有掀掉被子的HM67芯片。
旧的导热贴因为揭开的时候破了，要换上新的。
重新盖上被子的HM67。
在CPU的中间点上导热硅脂，只在中间点是为了让散热片压上去的时候中间不会残留气泡，硅脂用的DOW CORNING TC-5688，导热率比信越7783高一点，而且更容易涂抹。
硅脂是银灰色的，开了闪光灯不太能看得出来。
散热器的涂抹，这里就要老老实实的涂平整，而且不能太多，尽量薄。然后就跟主板组装好。
接下来，就是硬盘了，上面好大一块冻豆腐。
拿掉冻豆腐，没破，呵呵！这是两个128G的固态硬盘做在一起，共256GB，LIF接口，不通用，两面各一个主控，组成RAID0，速度快啊，我测试过，读取速度1050MB/s，写入550MB/s，很不错了。应该是三星为SONY订做的硬盘。
固态硬盘的另一面。
拨开排线。
被拿掉主板和硬盘的笔记本，有点可怜...
VGA插口和小得可怜的喇叭。
声卡和接口板。
Thunderbolt 接口板。
Thunderbolt接口板正面，可以看到转换芯片，显卡这么大的带宽就靠它了。
跟硬币对比大小。
近距离再看一下那两根光纤。
背面。
声卡和接口板。
板子背面。
为轻薄而设计的RJ45折叠式接口。
RJ45接口。
RJ45接口。
USB3.0，可以看到内部的光纤头。
补光来一张。
只剩下键盘了。
键盘和C面是一体的，不需要再拆了，键盘本身带电子荧光膜背光，不是LED。C面用的是铝合金材料。
笔记本本体的拆解到此结束了，组装只是反向的一个过程，就不多说了。
