首先在写帖子之前，我先得吐槽一下。由于高通的授权问题，360安全路由的第一代C301不幸夭折，其强大的硬件无法继续开发，留下无数遗憾，去看看360的论坛，C301的那个分论坛里C301这个产品被骂的啊...所以，不管是做路由、做控制设计还是做什么其他各种奇酷玩意，选择一款可持续发展的CPU实在是太特M的重要了。至于后续开发的360安全路由器P1，有拆机帖，我就不说了。另外，360安全路由器mini的软件测评帖，有很多，我也不做重复劳动了。下面，我要隆重介绍一下最新的360安全路由器mini(P0),为了脱下她的衣服，哦不，拆下它的外壳，我仔细研究了网上P1的拆机帖中拆下的那个带铝合金面板上盖的结构图，最后拆了1个小时丫的拆不下来了，只好硬干。硬干是正确的，虽然有2个卡扣开裂了，不过外观无损，内部也无损。————————————————蛋蛋的分界线——————————————————— 图1:360安全路由器mini正面外观
mini同P1一样，采用铝合金面板，但是LAN口比P1少2个，mini主要定位在家庭使用。
图2:360安全路由器mini接口处外观 接口从左到右依次为：DC电源口（黑色）、LAN口（灰色）×2、WAN口（黄色）、复位口（针孔）。 天线类型：可旋转的5dB全向天线×2。
图3：PCB正面。
CPU采用导热硅胶垫片与配重铁块连接，与铁块接触的外壳有散热孔，散热良好。
图4：PCB正面详情。
CPU：瑞昱(Realtek)的RTL8196D，和P1一样的CPU。
无线IC：昱(Realtek)的RTL8192ER，和P1一样。
SDRAM：华邦电子的32MB(256Mbit)DDR内存。
图5：PCB背面。
PCB的CPU和无线IC下方采用大量的过孔并做了露铜处理以便于散热，效果显著。在mini重负荷工作时，明显感觉上盖温度较高，散热优良。背面安装了一颗华邦电子型号为25032FVSIG的4MB ROM。
总结：
从PCB正面可以看出，整个PCB做的紧凑规整，标记规范，散热考虑全面，路由器的硬件设计团队的确下了一番功夫，起码考虑到我们这些爱拆的孩子啊！至于那个“360黑金”的丝印，不就是秀给我们看的么，我已无力吐槽
。方案依然使用了P1的方案，但是只卖59啊。 软件方面我有空再进行测评，时间不早，已经近凌晨一点半。这款路由器是值得入手的！
2015年8月11日
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