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[工仪]BGA芯片的拆焊植球转几个视频文件给大家看 [复制链接]

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离线wing_wxm

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只看楼主倒序阅读我要置顶楼主发表于: 2010-06-30

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BGA拆焊  植球焊接过程

温度到达后用镊子轻触芯片芯片会动的时候，把芯片取下来。

植球完毕后，焊接时感觉焊的差不多时用镊子轻触芯片，芯片会自动归位。就OK啦！

轻触芯片时会看上去芯片一弹一弹的样子，芯片在焊锡的张力下自动归位！

[ 此帖被wing_wxm在2010-07-04 20:36重新编辑 ]

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Re:BGA 植球焊接

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Re:BGA 植球焊接

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