经过对比，确定是2246EN封装大小的2246XT，缓存位置空缺，外围器件也没有，参考公版电路图，加上缓存和外置器件，加的三星256M缓存，确定焊接没问题，缓存颗粒是好的，缓存电压1.46v，测试缓存总是FAIL。二楼上手机高清图，帮忙看看。。。。---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------最新更新，已换SM2246EN主控，但是主控烧手，多次重新植球，确定不是焊接问题，哪里需要跳线？？？---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------经测试，烧手的2246EN主控外围电压一切正常，又换了一个主控，OK，装机直接都出来盘了，现在缓存还没成功，提示miss compare。----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------大封装的XT安装到正常带缓存的EN的板子上，依旧不能用EN软件正常开卡，验证坛友的说法，这货虽然跟EN封装一样，但真的不是EN,或者说是有缺陷的EN。 [ 此帖被binghaha在2016-11-17 00:57重新编辑 ]
