3D nand产能不足，2D 又在减少产量，预计明年1季度颗粒大涨，网上都说3D好，制程大寿命长，那么到底有没有缺点（mlc的）？
网文：“
Intel在现在2D NAND时代是没有做TLC闪存的，但是在即将到来的3D NAND时代，Intel将推出自己的TLC闪存，另外还有一个非常重要的就是，TLC与MLC其实都是同一块芯片，这点和现在三星的3D NAND差不多，Intel的客户可以根据自己的需求选择闪存是工作在MLC模式还是TLC模式。在MLC模式下每Die容量是256Gb，而TLC模式下每Die容量是384Gb”。另外一篇文章说mlc模式3000pe左右，tlc模式1500pe左右（pe是在纠错能力上计算的，包括写入放大种种因素，我们消费者不就是想买个明白吗，至于够用了用不完之类，就不要再说了）某刚好像除了个su900，据说是3D mlc的，这货是白片小王子，大家说初期某刚会不会用正片，后期才会上白片？是不是很值得买？
还有人讨论颗粒随时间增加，而寿命减少，靠不靠谱？至于通电延缓数据流失我觉得基本不太可靠，只有在重新写入，才能保证数据的安全性
大家觉得2D的颗粒产品，要不要买了，还是坐等3D mlc大上市，大家都有啥看法
