HP基于AMD平台的一款低价本本，真的很热！可能AMD平台本来就热但是我觉得设计也有一些缺陷，待机都60-70°泡点程序就80-90了。所以无奈只好自己来改造。PS:深经半夜搞的，相机朋友借走了，没办法翻出一个索爱手机，还标称200W。这效果！
先上两张电路板的图，
北桥和CPU公用一根热管，（南桥直接裸奔。汗。。。不过我摸了还不是很热。）热管接触两芯片不在一个水平面，可能是出于设计偷工减料，在北桥贴了一块橡胶导热垫，这个绝对要换掉。用薄铜片代替，本来要用银片但是手头没有了，铜片都是拆的插座里面的锡磷青铜。没办法，深经半夜没地方弄了！
然后就是换掉CPU导热硅脂，原本是灰色的。换成含银的 。
然后搞了个小铝片给南桥贴上，有总比没有好！
完工后 测试了一下。效果还是有但是有个问题出来了，
改造前的数据。
待机。风扇停转状态。
主板：41° 大概一分钟后，风扇启动：主板：43° 75秒后风扇停转。主板：41 everest跑150S稳定性测试。主板：52
CPU：43° CPU：52 CPU：43 CPU：60
核心1：43 核心1：52 核心1：43 核心1：68
核心2：43 核心2：43 核心2：43 核心2：68
改造后数据。
待机。风扇停转状态。
主板：39° 大概一分钟后，风扇启动：主板：42° 75秒后风扇停转。主板：40 everest跑150S稳定性测试。主板：49
CPU：43° CPU：50 CPU：43 CPU：56
问题在这里
核心1：44 核心1：53 核心1：43 核心1:69
核心2：44 核心2：53 核心2：43 核心2：69
为什么改造后CPU温度降了但是核心温度却升高了？
